Crescimento e caracterização de películas e tubos de cobre
No VI Encontro de Física e Astronomia da UFSC, a aluna de IC do LabSiN Daiana Galvão da Silva apresentou seu trabalho em forma de poster :
No projeto, foram depositados filmes de cobre por eletrodeposição
potenciostática sobre substrato de silício (100) tipo-n. Os resultados da eletrodeposição
foram filmes finos de cobre com baixa rugosidade e excelente controle de espessura.
Após a deposição, os filmes foram submetidos a voltametrias cíclicas, utilizando uma
solução aquosa de Na2SO4 com concentração de 1 M. Dependendo do intervalo de
potencial aplicado é possível o descolamento do filme obtendo-se assim películas ou
tubos de cobre com diferentes espessuras. O intervalo de potencial aplicado foi de 1,0 V
a 1,0 V. Sendo que a técnica de voltametria consiste em realizar a varredura em potencial
e medir a corrente associada, foi possível o desenvolvimento de um protocolo de análise
com o intuito de determinar quando ocorre o descolamento do filme. Além disso,
observamos a formação de tubos de cobre para os filmes com espessuras maiores que
0,5 μm. Para a caracterização das amostras, foram utilizadas as técnicas de microscopia
eletrônica de varredura (MEV), microscopia óptica, e perfilometria. A fabricação de
películas e tubos de cobre a partir da técnica proposta neste trabalho se caracteriza
como um método alternativo e bastante promissor, não sendo relatado até o momento na
literatura
